导语：作为物联网硬件领域的领军企业，DSIPC鼎盛智能凭借十余年技术积淀，与英特尔达成深度战略合作，共同为智能制造领域打造了多款高性能硬件产品。依托英特尔前沿芯片技术，在性能突破与场景适配中展现出强大竞争力，成为推动各行业智能化转型的关键硬件底座。

　　在数字经济与实体经济深度融合的时代浪潮下，智能制造已成为全球制造业转型升级的核心引擎。从工业 4.0 的概念落地到 “中国制造 2025”的深入推进，以人工智能、边缘计算、工业物联网为代表的新一代信息技术，正重塑着传统制造的生产范式。作为物联网硬件领域的领军企业，DSIPC鼎盛智能凭借十余年技术积淀，与英特尔达成深度战略合作，共同为智能制造领域打造了多款高性能硬件产品。依托英特尔前沿芯片技术，在性能突破与场景适配中展现出强大竞争力，成为推动各行业智能化转型的关键硬件底座。

　　一、时代之需：智能制造呼唤高性能硬件底座

　　当前，全球制造业正经历从“自动化”到“智能化”的跨越。一方面，工厂线的设备互联、数据采集需求激增，对边缘端数据处理的实时性、稳定性提出严苛要求;另一方面，AI视觉检测、智能调度、数字孪生等新技术的落地，需要硬件具备更强的AI算力与多任务协同能力。与此同时，制造业的场景复杂性都对硬件产品的环境适应性、扩展兼容性和安全可靠性提出了复合型挑战。

　　在此背景下，硬件供应商的技术整合能力与生态协同能力成为核心竞争力。DSIPC鼎盛智能作为高新技术企业、英特尔全球核心ODM合作伙伴及尊享级合作伙伴，早在多年前便与英特尔开启技术协同，从芯片选型到方案定制，从底层算力优化到上层场景适配，构建了覆盖智慧教育、智慧医疗、智慧零售、工业控制、边缘计算、AI PC、智能终端的全链条产品体系。而BU14D/15D与DB15两款产品，正是双方在智能制造领域技术协同的典型成果，其性能设计与功能架构深度契合了当下智能制造的核心需求。

　　二、强“芯”赋能：英特尔处理器平台的划时代优势

　　鼎盛智能DB15与BU14D/15D系列产品的核心竞争力，源于其搭载的英特尔最新一代处理器。

　　DB15采用了面向未来计算的Intel® Arrow Lake-S Ultra系列处理器。该系列处理器代表着英特尔在性能核心与能效核心混合架构上的进一步深化，结合更先进的制程工艺，能够在严苛的工业环境下提供卓越的计算吞吐量与能效比。其集成的Intel® Graphics核心显卡，支持包括HDMI 2.1和DP++在内的高规格视频输出，确保在4K高清显示、多屏协同等视觉应用中游刃有余。搭配Intel®H610芯片组，为系统提供了稳定可靠的数据交互与扩展基础。

　　BU14D/15D系列则搭载了集成度更高、AI能力更强的Intel® Core™Ultra 1/2系列移动处理器(如Ultra 5-135H, Ultra 7-265H等)。该系列最大的亮点在于首次在客户端处理器中集成了英特尔专属的AI加速引擎——NPU(神经网络处理单元)。这一设计实现了CPU、GPU与NPU的协同计算，能够高效、低功耗地处理本地化的AI推理任务，如视觉识别、语音分析、预测性维护等，是真正的“AI PC”基石。其内置的Intel® Iris® Xe显卡图形性能显著提升，为高分辨率、多路视频输出与分析提供了强劲动力。

　　两大平台均支持最新的DDR5 5600MHz内存，最高可扩展至64GB，大幅提升了数据存取速度，有效应对边缘侧海量数据的实时处理需求，避免了因内存带宽瓶颈导致的系统延迟。

　　三、DB15：紧凑全能，专为严苛工业环境而生

　　DB15定位为一款高性能迷你计算机，其设计哲学是在180 x 180 x 36mm的超紧凑体积内，集成了极致的连接性与扩展性，以满足工业自动化、机器视觉、边缘网关等场景对空间与功能的双重要求。

　　超凡的接口与扩展能力：

　　显示灵活性：提供HDMI 2.1、DP++、VGA等多种显示接口选项，并支持组合配置，确保与新老显示设备的完美兼容。

　　丰富的扩展接口：标配及可选多达2个COM口(RS232/RS485)，可直接连接打印机、扫描枪等外设设备，充当数据汇聚节点。

　　全面的连接选项：双千兆网口(其中Intel® i219支持vPro可选，便于远程管理)、多USB接口(2.0/3.2)、Type-C、独立音频接口，以及关键的SIM卡插槽，支持4G/5G无线模块，实现无处不在的网络接入。

　　模块化存储与通信：提供M.2 2230用于WiFi/BT，M.2 3042/3052用于4G/5G，以及M.2 2280用于高速NVMe SSD，实现了通信与存储的完全模块化，用户可按需定制。

　　坚固可靠的品质保障：采用金属与塑胶结合的坚固结构，配备高效的铜管-双风扇一体化散热系统，支持DC_IN 12V/19V直流输入，并能在0~40°C的宽温范围内稳定运行，适应医疗、金融、云桌面、AI边缘计算等应用场景。

　　行业应用聚焦：其紧凑、全能、坚固的特性，使其成为AI边缘计算盒子、医疗影像终端、金融自助终端、云桌面瘦客户机以及工业控制网关的理想选择。例如，在医生诊室、影像室里，借助DB15优异的图形处理能力，可以帮助医生更清晰、快速的对患者影片资料进行读取分析。

　　四、BU14D/15D系列：澎湃视算，定义AI交互新标杆

　　BU14D/15D系列则是一款面向高强度AI计算与顶级视觉输出场景的AI PC。其设计更侧重于并行处理能力、多路高清视频吞吐以及强大的本地AI推理性能。

　　颠覆性的视觉与AI性能：

　　四路独立显示输出：配备4个HDMI 2.1接口，最高支持8K@30Hz分辨率输出。这使得它能够轻松驱动大型视频墙、多屏幕信息发布系统或复杂的指挥调度大屏，实现超高清内容的无缝拼接与展示。

　　独特的视频输入能力：可选2路HDMI IN输入，使其不仅能输出，还能采集外部视频信号。这一功能在数字标牌(实时信息叠加)、视频会议系统、甚至简单的视频切换与处理应用中极具价值。

　　为AI而生的内在：依托Intel® Core™Ultra处理器内置的NPU，BU14D/15D能够高效运行本地AI模型。无论是智能零售中的人流统计与行为分析，还是智慧教室中的学生专注度识别，或是数字孪生场景的实时渲染与交互，都能获得低延迟、高隐私保护的AI体验。

　　充裕的扩展与安全：

　　提供3个M.2插槽，其中两个支持PCIe x4 NVMe，不仅可用于高速存储，更能扩展专用的AI加速卡，进一步提升复杂模型的推理速度。可选TPM 2.0安全芯片，为系统启动、数据加密提供硬件级安全保护，满足金融、政务等领域对安全性的严苛要求。

　　网络方面，采用了Intel® i219 + i226 2.5G的双网口组合，提供了高速、稳定的有线连接，满足大数据量传输需求。

　　行业应用聚焦：其强大的视觉与AI算力，使其天然适用于智能交互一体机、高端数字标牌、AI训练与推理边缘服务器、沉浸式展览展示以及视频分析与处理中心。例如，在智慧城市指挥中心，BU14D/15D可以同时接入多路监控视频流，并实时进行人脸识别、车辆追踪等AI分析，将结果同步投放到巨幅监控墙上。

　　五、深耕行业：以硬核科技驱动千行百业智能化

　　鼎盛智能凭借DB15与BU14D/15D系列产品，正将英特尔的前沿计算力注入到经济社会发展的关键领域。

　　智能制造与工业互联网：DB15作为边缘网关，采集生产线数据，实现预测性维护;BU14D/15D则驱动AI视觉检测系统，提升产品质量。两者协同，构建了从感知、分析到优化的闭环智能生产体系。

　　智慧医疗：DB15可集成于便携式超声设备、内窥镜工作站中，提供稳定的计算支持;BU14D/15D则能助力医疗影像AI辅助诊断系统，快速处理CT、MRI影像，辅助医生决策。

　　智慧金融与零售：DB15用于ATM、VTM、自助收银机，确保交易稳定安全;BU14D/15D驱动智能客服机器人、虚拟银行家、互动广告屏，提升服务体验与营销效果。

　　智慧教育与企业协作：BU14D/15D是智慧黑板、视频会议主机的核心，支持4K无线投屏、多人互动书写和高质量远程协作，重塑教学与办公模式。

　　数字孪生与智慧城市：BU14D/15D强大的图形与计算能力，能够支撑局部区域的高精度数字孪生模型实时渲染与仿真，为城市规划、交通管理提供可视化决策支持。

　　六、智启未来：共筑智能制造新生态

　　当前，全球制造业的智能化转型已进入深水区，算力、数据、算法的协同创新成为核心竞争力。鼎盛智能与英特尔的合作，不仅为行业提供了高性能的硬件产品，更构建了“芯片 -硬件-方案-生态”的全链条赋能体系。BU14D/15D与DB15两款产品的成功落地，印证了双方技术协同的可行性与场景适配的广泛性，也为智能制造的硬件升级提供了可复制的实践范式。

　　展望未来，随着英特尔不断突破芯片技术的边界，鼎盛智能也将持续深化硬件创新与行业理解。鼎盛智能将继续深化与英特尔的技术共研，推出算力更强、功耗更低、场景更适配的新一代智能硬件;同时，双方将加大在AI大模型边缘部署，为制造业的数字化、智能化转型提供更坚实的技术底座。